HP가 하이브리드 작업 환경에서 생산성과 창의성을 높이고 최적화된 사용자 경험을 제공하기 위한 AI PC 포트폴리오를 공개했다. HP는 상업용과 소비자용 PC 전반에 AI 기술을 접목해 기업과 개인 사용자에게 최적화된 PC 경험을 제공하며 AI PC 분야에서 리더십을 강화하겠다고 밝혔다. 글로벌 시장조사 업체 마켓앤마켓에 따르면 AI는 오는 2030년까지 연간 36.8%로 큰 폭의 성장을 이룰 것으로 전망되고 있으며 그에 따른 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 특히 엔데믹 이후 하이브리드 근무가 뉴노멀로 자리잡으면서, 업무 환경에서 AI가 가져올 변화를 기대하는 목소리도 높다.  AI의 보급으로 소비자들이 생활 속에서 다양한 AI 기능을 활용하며, AI PC가 업계 내 주요 관심사로 떠올랐다. HP는 개인의 AI 경험에 방점을 둔 ‘나만의 AI PC’를 슬로건으로 내걸고, 엔드 포인트 사용자들의 다양한 요구에 맞춘 폭넓은 AI PC 포트폴리오를 선보였다. ‘나만의 AI PC’는 AI라는 혁신적인 기술이 가져올 변화도 중요하지만, 이를 사용하는 사용자에게 초점을 맞추고 개개인을 위한 맞춤 환경을 제공해 개인이 이뤄낼 수 있는 가능성과 잠재력을 끌어내겠다는 HP의 AI PC 로드맵을 담았다. HP는 기자간담회에서 AI 트렌드에 따라 변모한 PC 시장의 흐름을 공유하고 자사의 AI PC와 솔루션을 시연하는 한편 AI PC 혁신 전략을 공유했다. 전문가를 위한 워크스테이션, 하이브리드 근무에 최적화된 비즈니스 PC, 개인의 창의성을 높이는 소비자용 노트북, 향상된 플레이 경험을 제공하는 게이밍 노트북 제품에 AI 기술을 더해, 다양한 소비자들의 니즈에 맞춘 제품을 선보인다는 계획이다.     HP는 개개인에게 최적화된 소비자용 AI PC 제품으로 투인원 노트북인 ‘HP스펙터x360 14(HP Spectre x360 14)’와 HP의 14인치 게이밍 노트북 중 가장 가벼운 제품인 ‘HP 오멘 14 슬림(HP OMEN 14 Slim)’ 제품을 소개했다. 360도 회전 기능을 통해 노트북에서 태블릿으로 모드를 변경할 수 있는 스펙터 x360 14는 고성능 AI 칩을 활용해 자리를 뜨면 화면이 자동으로 꺼지는 ‘워크 어웨이 잠금(Walk away lock)’, 가까이 다가가면 기기가 빠르게 켜지는 ‘웨이크 온 접근(Wake on approach)’, 누군가 뒤에 있으면 물리적인 보안 위협을 미연에 방지하기 위해 화면이 흐려지는 ‘개인 정보 보호 경고’ 등 다양한 보안 기능을 사용자에게 제공한다. 또한 노트북의 배터리, 펜, 프로세서를 자동 모니터링하는 기능을 탑재해 생산성을 높이고 전력 낭비를 막는다.  비즈니스용 AI PC 부문에서는 사용자의 생산성을 높이고 협업을 원활하게 도와줄 수 있는 AI 기능을 탑재한 엘리트북 x360 1040 G11(Elitebook 1040 G11), Zbook 파워 G11(Zbook Power G11)을 소개했다. 엘리트북 x360 1040 G11은 인텔 코어 울트라 5, 7 프로세서, 2.8K OLED 디스플레이, 백라이트 및 저조도 조정, 자동 프레이밍 기능이 있는 5MP 카메라를 탑재한 AI PC이다. AI 기능이 내장되면서 이전 기기 대비 그래픽 성능이 80% 개선되었으며 전력 소모량은 38% 줄였다. 또한 AI 영상 편집 속도가 최대 132% 빨라졌으며 PC 전력 자동 변화 기능을 제공하는 HP 스마트 센스(HP Smart Sense)를 통해 소음을 40%까지 낮췄다. 모바일 워크스테이션인 Zbook 파워 G11은 AI 연산에 특화된 엔비디아 그래픽카드 RTX 3000 에이다 제네레이션(Ada Generation)을 탑재해 3D 모델링, AI 기반 콘텐츠 제작과 같이 까다로운 워크플로를 빠르고 효율적으로 처리한다. IT 전문가, 크리에이티브 및 엔터테이먼트 산업 종사자, 데이터 사이언티스트와 같이 복잡한 워크플로를 다루는 사용자들도 어디서나 작업할 수 있도록 설계됐으며, Z by HP 포트폴리오에 포괄적으로 적용되는 다양한 하드웨어 및 소프트웨어 보안 솔루션을 제공한다. 한편, HP는 AI PC를 선보이며 지속가능성을 달성하기 위한 노력을 지속하겠다는 의지를 재확인했다. 기후 행동, 인권, 디지털 형평성 분야에서 '가장 지속가능하고 공정한 정보기술(IT) 기업'이 되겠다는 비전을 세운 HP는 2030년 전 제품 및 포장재의 자원 순환성 75% 달성을 목표로 세운 바 있다. HP는 이를 위해 2022년 이후 출시한 모든 PC와 디스플레이에 재생 소재를 포함해 왔으며, 이번에 공개한 모든 제품에도 재생 소재를 사용했다. HP 코리아의 김대환 대표는 “HP는 미래를 준비하자는 의미인 ‘Future Ready’ 비전의 일환으로 AI 기술을 주목했다. AI는 수십 년 만에 가장 눈에 띄게 PC 시장의 역동성을 높이고 있으며 AI는 단순히 테크 산업뿐만 아니라 모든 비즈니스 전반에 영향을 끼치며 세계에 변화를 불러일으킬 바람”이라며, “계속해 변화하는 소비자의 라이프 스타일과 시장의 게임체인저 역할을 할 AI 기술을 모든 분야의 기기에 녹여 그 어느 때보다 개인화된 PC를 제공할 예정”이라고 전했다.

에이수스가 초슬림·초경량의 모던한 디자인을 갖춘 AI 기반 노트북 ‘비보북 S(Vivobook)’ 시리즈 2종을 출시하면서, 구매 고객을 대상으로 혜택을 제공하는 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 신제품 비보북 S 16 OLED 및 비보북 S 15 OLED 2종은 1.39cm의 두께와 1.5kg의 무게로, 미니멀한 미학과 함께 초슬림·초경량의 메탈 디자인을 갖추었다. 또 세련된 뉴트럴 블랙 색상과 결합된 올 메탈 보디로 고급스러움과 실용성을 더했다. 각각 16인치 및 15.6인치의 넓은 화면을 제공하며, 최대 3.2K 해상도 및 120Hz의 ASUS Lumina OLED 디스플레이를 탑재하고 있어 몰입감 넘치는 경험은 물론, 잔상 없이 디테일한 작업까지 가능하다. 이번 비보북 S 시리즈는 최신 인텔 코어 울트라 7 프로세서 및 AMD 호크 포인트(Hawk point) 라이젠 7 8845HS 프로세서를 탑재해, 높은 생산성과 엔터테인먼트 경험을 제공한다. 또한 에이수스는 사용자들의 효율적이고 최적화된 AI 경험을 위해 윈도우 전용 코파일럿(Copilot) 키를 탑재했다. 사용자는 코파일럿 키를 한 번 눌러 마이크로소프트의 AI 서비스인 ‘코파일럿’ 앱을 호출해 문서 요약, 이미지 생성 등 관련 기능을 쉽게 활용할 수 있다. 이와 함께 75Wh 배터리 탑재로 최대 16시간 이상 사용 가능하며, 고속 충전 및 USB-C Easy Charge 기능도 지원해 활용성을 높였다.  iGPU 메모리 용량을 커스터마이징할 수 있는 ‘ASUS 메모리 할당 관리’ 기능을 통해 게임, 창작 및 AI 성능을 향상시킬 수 있다. 이 외에도, ASUS IceCool 발열 제어 기술로 쾌적한 환경을 유지해, 성능 저하 없이 고사양 작업도 원활히 수행 가능하다. 97개의 아이스 블레이드 팬, 듀얼 통풍구 및 2개의 히트 파이프 등 향상된 쿨링 솔루션이 적용됐다. RGB 키보드 및 윈도우 다이내믹 라이팅 시스템이 적용된 키보드 및 마우스가 필요 없는 넓은 작업 공간의 대형 터치패드 등 다양한 사용자 편의 기능도 갖췄다.   ▲ 비보북 S 16 OLED   비보북 S 16 OLED는 최신 인텔 코어 울트라 7 프로세서를 탑재해 강력한 성능을 발휘하는 16인치 노트북이다. 인텔의 AI Boost NPU가 장착돼 신속한 AI 처리 기능과 풍부한 멀티미디어 경험, 향상된 전력 효율을 제공한다. ASUS Lumina OLED 디스플레이와 나노엣지 디자인을 장착해 몰입감 넘치는 시각 경험을 제공하며, 이전 세대 대비 40% 넓어진 작업 공간의 터치패드로 사용성을 강화했다. 공식 소비자 가격은 제품 사양에 따라 140만원 대부터 시작한다. 비보북 S 15 OLED는 AMD 라이젠 7 8845HS 프로세서를 탑재해 생산성 향상은 물론, 진화된 크리에이티브 작업 등 풍부한 AI 경험을 제공하는 노트북이다. AMD 라이젠 7 8845HS 프로세서는 ‘라이젠 AI’가 내장돼 있어 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 분석 등 향상된 사용자 경험을 제공한다. 비즈니스 사용자는 라이젠 AI를 활용해 전문적인 비즈니스 문서 등을 더욱 빠르게 작성하는 등 업무 시간을 줄일 수 있다. 15.6인치의 디스플레이는 16:10의 화면 비율의 3K OLED를 지원하며, DCI-P3 100%의 넓은 색 영역과 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 인증을 받아 높은 수준의 비주얼 표현력을 구현한다. 공식 소비자 가격은 100만 원대이다. 한편, 에이수스는 신제품 비보북 S 시리즈 출시를 기념해 소비자 대상 다양한 혜택을 제공한다고 전했다. 비보북 S 16 OLED 고객에게는 선착순으로 전용 노트북 파우치가 증정된다. 또한 전 제품 모두 1년의 보증 기간 동안 파손 수리비 전액을 1회 지원하는 ‘ASUS 퍼펙트 워런티’ 서비스와 프리미엄 케어 ‘보증 1년 연장’ 혜택이 적용된다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 하드웨어 기반의 인증 및 검증 시스템인 벨로체 CS(Veloce CS)를 출시했다. 하드웨어 에뮬레이션, 엔터프라이즈 프로토타이핑 및 소프트웨어 프로토타이핑을 통합한 벨로체 CS는 에뮬레이션을 위해 제작된 지멘스의 새로운 크리스탈 가속기 칩(Crystal accelerator chip)과 엔터프라이즈 및 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 AMD 버설 프리미엄(Versal Premium) VP1902 FPGA adaptive SoC(시스템 온 칩) 등 두 가지 첨단 집적 회로(IC)를 기반으로 구축되었다. 벨로체 CS 솔루션에는 ▲ 에뮬레이션용 벨로체 스트라토 CS 하드웨어(Veloce Strato CS hardware for emulation) ▲ 엔터프라이즈 프로토타이핑을 위한 벨로체 프리모 CS 하드웨어(Veloce Primo CS hardware for enterprise prototyping) ▲ 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 벨로체 proFPGA CS 하드웨어(Veloce proFPGA CS hardware for software prototyping) 등 세 가지 새로운 제품이 포함된다. 세 플랫폼 모두에서 일관성, 속도 및 모듈성을 위해 설계된 벨로체 CS 시스템은 4000만 개의 게이트부터 최대 400억 개 이상의 게이트를 통합하는 설계까지 지원한다. 또한 벨로체 CS는 각 작업마다 고유한 요구 사항이 있기 작업에 적합한 툴을 선택하여 향상된 가시성과 일관성으로 전체 시스템 워크로드를 실행한다. 이를 통해 프로젝트 완료 시간을 줄이고 검증 주기당 비용을 절감할 수 있다.     지멘스는 주요 고객 및 파트너와 협력하여 하드웨어와 완전히 통합되는 새로운 소프트웨어 아키텍처를 개발했다. 벨로체 스트라토 CS는 기존 벨로체 스트라토에 비해 에뮬레이션 성능이 최대 5배까지 향상되어 높은 가시성을 유지하며, 4000만 게이트(MG)에서 400억 개 이상의 게이트(BG)로 확장할 수 있다. AMD의 최신 버설 프리미엄 VP1902 FPGA를 기반으로 하는 벨로체 프리모 CS는 정합적인 엔터프라이즈 프로토타이핑 시스템으로, 역시 40MG에서 40+BG까지 확장할 수 있다. 벨로체 스트라토 CS와 벨로체 프리모 CS 솔루션은 모두 동일한 운영체제에서 실행되므로, 플랫폼 간에 원활하게 이동할 수 있는 자유도와 함께 정합성을 제공한다. 따라서 램프업(ramp up), 설정 시간, 디버그 및 워크로드 실행을 가속화할 수 있다. 또한, 벨로체 proFPGA CS는 AMD 버설 프리미엄 VP1902 FPGA 기반 적응형 SoC를 활용하여 빠르고 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 솔루션을 제공하며, 하나의 FPGA에서 수백 개까지 확장할 수 있다. 향상된 성능을 바탕으로 유연한 모듈식 설계와 함께 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 가속화할 수 있도록 지원한다. 벨로체 CS는 최신 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반 HP DL385g11 서버와 함께 실행할 수 있는 인증을 받았다. 전체 벨로체 CS 시스템은 간편한 설치, 저전력, 뛰어난 냉각, 컴팩트한 설치 공간을 위해 최신 데이터센터 요구 사항을 완벽하게 준수하는 모듈식 블레이드 구성으로 제공된다. 또한 벨로체 proFPGA CS 솔루션은 데스크톱 랩 버전을 제공하여 추가적인 사용자의 유연성을 높여준다. 벨로체 스트라토 CS 시스템은 현재 일부 파트너 고객에게 제공되고 있으며, 세 가지 하드웨어 플랫폼의 일반 출시는 2024년 여름으로 예정되어 있다. 벨로체 CS 시스템은 클라우드 지원과 함께 일반 출시될 예정이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장 마리 브루넷(Marie Brunet) 하드웨어 기반 검증 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “벨로체 CS는 세 가지 시스템이 완벽하게 일치하는 고속 모듈식 하드웨어 기반 검증 시스템을 제공한다”면서, “벨로체 CS 시스템을 통해 우리는 진보된 전자 제품을 제공하는 데에 필수적인 역할을 하는 하드웨어, 소프트웨어 및 시스템 엔지니어의 특정 요구 사항을 해결하고 있다. 작업에 적합한 툴을 제공함으로써 전체 검증 프로세스의 속도를 높이고 총 소요 비용을 절감하여 수익성을 높일 수 있는 벨로체 CS의 혁신을 실현하고 있다”고 전했다.

엔비디아가 새로운 엔비디아 RTX A400과 RTX A1000 GPU를 통해 RTX 전문가용 그래픽 제품을 확장하고, 디자인을 비롯한 AI 기반 생산성 워크플로를 강화한다고 밝혔다. 디자인과 생산성 애플리케이션 전반에 걸친 AI 통합이 새로운 기준으로 자리잡으면서 고급 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있다. 즉, 전문가와 크리에이터들은 프로젝트의 규모와 복잡성 또는 범위에 관계없이 향상된 컴퓨팅 성능을 활용해야 한다. 엔비디아 암페어(Ampere) 아키텍처 기반의 RTX A400과 RTX A1000 GPU는 이렇게 증가하는 수요를 충족하기 위해 개발됐으며, AI와 레이 트레이싱 기술에 대한 접근성을 확대해 전문가들이 일상적인 워크플로를 혁신하는데 필요한 도구를 제공한다.   ▲ 엔비디아 RTX A400   RTX A400 GPU는 RTX 400 시리즈 GPU에 가속화된 레이 트레이싱과 AI를 도입했다. 이 GPU는 AI 처리를 위한 24개의 텐서 코어(Tensor Cores)를 탑재해 기존 CPU 기반 솔루션을 넘는 성능을 제공한다. 이를 통해 전문가들은 지능형 챗봇, 코파일럿과 같은 최첨단 AI 애플리케이션을 데스크톱에서 직접 실행할 수 있다. 또한 GPU는 실시간 레이 트레이싱을 제공하므로 크리에이터는 생생하고 물리적 정확도가 높은 3D 렌더링을 제작할 수 있다. A400은 시리즈 최초로 4개의 디스플레이 출력을 지원해 금융 서비스, 명령과 제어, 유통, 운송과 같은 산업에 필수적인 고밀도 디스플레이 환경에 적합하다.   ▲ 엔비디아 RTX A1000   엔비디아 RTX A1000 GPU는 RTX 1000 시리즈 GPU에 처음으로 텐서 코어와 RT 코어를 도입했다. 이를 통해 전문가와 크리에이터를 위한 가속화된 AI와 레이 트레이싱 성능을 제공한다. A1000은 72개의 텐서 코어를 탑재해 이전 세대에 비해 업그레이드된 성능을 갖췄다. 스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)과 같은 도구에서 3배 이상 빠른 생성형 AI 프로세싱을 제공하며, 18개의 RT 코어는 그래픽과 렌더링 작업 속도를 최대 3배까지 높여 2D와 3D CAD, 제품과 건축 설계, 4K 비디오 편집과 같은 전문적인 워크플로를 가속화한다. 더불어 A1000은 이전 세대보다 최대 38% 더 많은 인코딩 스트림을 처리하고 2배 더 빠른 디코딩 성능을 제공하는 등 비디오 처리 능력을 높였다. 엔비디아 RTX A400과 A1000 GPU에 탑재된 2세대 RT 코어는 건축 도면, 3D 디자인, 콘텐츠 제작 등 모든 전문 워크플로를 위한 실시간 레이 트레이싱, 사실적인 물리 기반 렌더링과 시각화, 정확한 조명과 그림자 시뮬레이션으로 작업 품질을 높일 수 있다. 3세대 텐서 코어는 생성형 AI, 이미지 렌더링 노이즈 제거, 딥러닝 슈퍼 샘플링과 같은 AI 증강 도구와 애플리케이션을 가속화해 이미지 생성 속도와 품질을 개선한다. 암페어 아키텍처 기반의 쿠다(CUDA) 코어는 이전 세대 대비 최대 2배의 단정밀도 부동 소수점 처리량으로 그래픽과 컴퓨팅 워크로드의 속도를 크게 높인다. A400 GPU의 4GB와 A1000 GPU의 8GB GPU 메모리는 다양한 전문가용 요구 사항을 충족한다. 여기에는 기본적인 그래픽 디자인과 사진 편집부터 텍스처나 고해상도 편집, 데이터 분석이 필요한 까다로운 3D 모델링 등이 포함된다. 또한 이 GPU들은 이전 세대보다 메모리 대역폭이 증가해 데이터를 더 빠르게 처리하고 대용량 데이터 세트와 장면을 더 원활하게 처리할 수 있다. 7세대 인코드(NVENC)와 5세대 디코드(NVDEC) 엔진을 탑재한 새 GPU는 효율적인 비디오 처리를 기능을 제공한다. 이를 통해 초저지연으로 고해상도 비디오 편집, 스트리밍, 재생을 지원한다. 또한 AV1 디코드가 포함돼 더 많은 비디오 포맷을 더 효율적이고 원활하게 재생할 수 있다. A400과 A1000 GPU는 싱글 슬롯 디자인에 전력소비량이 50W에 불과하며, 콤팩트하고 에너지 효율적인 워크스테이션에 인상적인 기능을 제공한다.  엔비디아는 새로운 GPU가 최첨단 AI, 그래픽, 컴퓨팅 기능 등을 통해 사용자의 생산성을 높이고 창의적인 가능성을 열어준다고 전했다. 레이 트레이싱 렌더링과 AI가 포함된 고급 워크플로를 통해 전문가들은 작업의 한계를 뛰어넘고 놀라운 수준의 사실감을 구현할 수 있다. 기획 담당자들은 강력하고 에너지 효율적인 새로운 컴퓨팅 솔루션을 에지 배포에 사용할 수 있다. 크리에이터는 편집과 렌더링 속도를 높여 더욱 풍부한 시각적 콘텐츠를 제작할 수 있다. 건축가와 엔지니어는 아이디어를 3D CAD 개념에서 실제 디자인으로 원활하게 전환할 수 있다. 스마트 공간에서 작업하는 경우에는 공간 제약이 있는 환경에서 실시간 데이터 처리, AI 기반 보안, 디지털 사이니지 관리 등에 GPU를 사용할 수 있다. 또한 의료 전문가들은 더 빠르고 정밀한 의료 영상 분석을 수행할 수 있다.

AMD는 비즈니스 환경에서 높은 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 x86 프로세서이다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 첨단 성능을 제공하도록 설계되었다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI(AMD Ryzen AI)를 탑재했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 향상된 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 더 높은 성능과 향상된 사용자 경험을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술이 추가됨에 따라 IT 관리자들은 IT 운영을 간소화하고, 조직 전반에 걸쳐 보다 신속하게 PC를 구축할 수 있는 엔터프라이즈급 관리 기능을 사용할 수 있다. AMD는 정교한 공격으로부터 프로세서와 클라우드를 방어할 수 있는 통합 보안 기능 및 안정성과 신뢰성 및 플랫폼 수명을 갖춘 엔터프라이즈 소프트웨어 등의 이점을 제공한다고 전했다.     전문가용 노트북 및 모바일 워크스테이션을 위한 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 집약적인 비즈니스 및 AI 워크로드에 최적화된 효율과 프로세싱 성능을 제공한다. 이 프로세서는 까다로운 모바일 워크스테이션 애플리케이션에서 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 4nm의 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 8개의 고성능 코어를 탑재한다. 일부 모델에는 AMD 라이젠 AI를 탑재하고 AMD RDNA 3 그래픽을 통합했는데, AMD는 “경쟁사 프로세서 대비 화상회의 시 84% 더 적은 전력으로 최대 72% 더 높은 성능을 제공한다”고 설명했다. 또한, 라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서 기반 PC는 와이파이 7(WiFi-7) 기술도 활용할 수 있다. 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 프로 8945HS는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온(Radeon) 780M 그래픽을 탑재하고 있다. 이 프로세서는 테크니컬 컴퓨팅, 멀티미디어 콘텐츠 제작, 개별 그래픽 등 리소스 집약적 애플리케이션에 필요한 연산 성능을 제공하며, 3D 렌더링, 비디오 인코딩 및 사진 편집 등과 같은 까다로운 그래픽 관련 워크로드를 처리한다. 기업용 데스크톱을 위한 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기술을 기반으로 최대 8개의 고성능 젠 4 코어를 탑재했으며, 일부 모델은 전용 AI 엔진을 탑재하여 향상된 전력 및 효율과 몰입형 AI 경험을 제공한다.  AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 장착한 데스크톱은 주요 비즈니스 애플리케이션 및 데이터에 대한 보다 빠른 액세스와 초고속 데이터 전송, 원활한 워크플로를 위해 최신 DDR5 및 PCIe 4를 지원하며, 일부 모델은 와이파이 7 기반의 차세대 연결성도 제공한다. 라인업 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 8700G 프로세서는 고성능 8 코어 16 스레드, 24MB 캐시 및 통합 AMD 라데온 780M 그래픽을 탑재한다. AMD 라이젠 8700G는 AMD의 성능 테스트에서 경쟁 제품 대비 더 적은 전력을 소모하면서도 최대 19% 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. AMD는 “AMD 라이젠 7 프로 8799G 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱은 특정 테스트를 기준으로 경쟁사 프로세서에 비해 최대 47% 향상된 시스템 성능과 3배 향상된 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다. 새로운 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 2024년 2분기부터 HP와 레노버를 포함한 OEM 파트너사를 통해 공급될 예정이며, 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 2분기부터 OEM 파트너사인 HP와 레노버, 일부 채널 파트너 플랫폼을 통해 공급될 예정이다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 최신 비즈니스 요구사항을 해결하기 위해 광범위한 AI 기술 포트폴리오를 제공하고 있다. 또한, 다양한 유형의 데스크톱과 모바일 PC에 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 제공하기 위해 AI PC 리더십을 지속해서 확장하고 있다”면서, “AMD의 최신 프로 시리즈 프로세서는 프리미엄 컴퓨팅 경험에 대한 새로운 기준을 제시하고, 업계 선도적인 성능과 보안을 통해 기업들이 모든 PC에 AI 기능을 구축할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

  대원씨티에스와 딥엑스가 AI 솔루션 확산을 위해 총판계약을 체결했다.(좌로부터 대원씨티에스 정명천 회장, 딥엑스 김녹원 대표, 대원씨티에스 하성원 대표) 대원씨티에스는 4월 11일, 국내 최대의 AI 반도체 스타트업인 딥엑스와 총판 계약을 체결했다. 대원씨티에스는 11일, 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다. 대원씨티에스는 1988년 창립된 회사로 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하고 있다. 또한 LG, 삼성, HP 등 국내외 IT 제조사와 총판 계약을 통해 국내 IT 제품의 유통을 주도해왔으며, 작년 7,200억의 유통 매출을 달성했다. 생성형 AI 기술의 확산과 더불어 AI 인프라 시장이 확대되면서 AI 반도체가 주목받고 있다. 전통적인 반도체 기업을 비롯해 글로벌 빅테크 기업들까지 AI 반도체 개발에 뛰어들고 있다. 추론 기술을 구현하기 위한 인공신경망(NPU) 알고리즘을 저전력, 고속으로 처리할 수 있는 AI 반도체는 디지털 4차 혁명과 더불어 어느 산업보다 빠르게 성장하고 있다. 가트너는 오는 2027년 AI 반도체 시장이 1194억 달러로 현재보다 3배 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. AI 반도체 시장 선점을 위해 정부에서도 지원을 아끼지 않고 있다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 AI 일상화를 지원하기 위해 국내 7대 주력산업이 참여하는 AI 반도체 협업포럼을 출범시켰다. 이런 상황에 대원씨티에스와 딥엑스의 전략적 유통 협력 계약 체결은 남다른 의미를 갖는다. 양사의 계약 체결로 대원씨티에스는 기존 데이터센터 시장에서 NPU 서버, 스토리지, AI 네트워킹 솔루션 공급에서 더 나아가 엣지 인프라 환경까지 영역을 확대해 나간다는 계획이다. 대원씨티에스는 딥엑스와의 협업을 통해 AI를 위한 단일 패키지 솔루션을 공급할 수 있을 것으로 기대된다. 국내 대형 유통 네트워크를 보유하고 있는 대원씨티에스와의 협업은 딥엑스의DX-V1 및 DX-M1과 같은 온디바이스 AI 반도체 제품을 양산 초기부터 대형 유통 네트워크를 통해 고객에게 효율적으로 공급할 수 있다는 전략적 가치가 있다. 더불어 대원씨티에스는 딥엑스가 협력을 타진하고 있는 글로벌 서버 개발사들인 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등의 국내 총판 유통사이기 때문에 딥엑스의 서버 시장 공략에서도 시너지를 발휘할 것으로 기대하고 있다. 대원씨티에스의 하성원 대표는 “그동안 국내 시장에서 다양한 서버 업체들의 총판을 담당하면서 GPU 서버 중심의 AI 인프라 시장을 타깃으로 해왔다”면서 “이번에 딥엑스와의 총판 계약 체결로 명실상부한 국내 AI 인프라 구축 솔루션 전문업체로 거듭날 계획”이라고 밝혔다. 딥엑스 김녹원 대표는 “대원씨티에스의 탄탄하고 폭넓은 유통망과 딥엑스의 우수한 기술력의 제품으로 AI 반도체 시장에서 입지를 확대해 나가겠다. 올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI 반도체로 구성된 1세대 제품을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하면서 AI 일상화 시대를 열어가겠다”고 밝혔다.  

한국레노버가 AI 기반의 PC인 씽크패드 X1 카본 12세대와 씽크패드 X1 투인원 9세대를 출시하면서, AI PC 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다.   ▲ 씽크패드 X1 카본 12세대   인텔 코어 울트라 7 프로세서가 탑재한 씽크패드 X1 카본 12세대와 씽크패드 X1 투인원 9세대는 프로세서에 내장된 NPU(신경망 처리 장치)로 더 높은 성능을 제공한다. 또한 전력 소모는 줄이고 높은 보안 수준을 제공한다. 기본 내장된 인텔 그래픽, 최대 64GB 메모리, 2TB 저장장치로 사용자는 언제 어디서나 고급 콘텐츠를 제작할 수 있다. 42% 높아진 발열 처리 능력과 하판의 새로운 통풍 장치는 고성능 작업에도 낮은 온도와 저소음을 유지시켜준다.   두 제품 모두 120Hz 주사율과 400니트(nit) 밝기를 지원하는 최대 2.8K 해상도의 16:10 비율 프리미엄 OLED 디스플레이를 내장했다. 100% sRGB로 선명하고 생생하게 색을 표현하며, TUV 라인란드의 아이세이프(Eyesafe) 인증을 받아 장시간 업무에도 눈의 피로가 덜하다. 돌비 애트모스를 갖춘 듀얼 스피커는 입체적인 사운드를 제공한다. 씽크패드 X1 시리즈 신제품은 하이브리드 업무 환경에서 일상이 된 화상 회의를 위해 8MP 해상도의 MIPI 카메라를 탑재했다. 저조도 비디오 향상 기능을 갖춰 화상 회의 플랫폼 ‘줌(Zoom)’의 인증을 받았다.   ▲ 씽크패드 X1 투인원 9세대   레노버는 사용자 편의성을 높이기 위해 트랙패드와 트랙포인트를 개선하고, 시각장애인을 위해 촉각으로도 자판을 구별할 수 있도록 했다. 씽크패드 X1 투인원 9세대는 유연한 360도 힌지로 북 모드, 디스플레이 모드, 텐트 모드, 태블릿 모드 등 다양한 방식으로 활용할 수 있다. USB C 타입으로 충전 가능한 레노버 슬림펜을 통해 자유롭게 필기하고 그림을 그리며 아이디어를 도출할 수 있다. 씽크패드 X1 카본 12세대와 씽크패드 X1 투인원 9세대는 제품 개발부터 생산, 소비, 폐기, 재활용 전 과정에서 환경·사회·경제적 영향을 고려하며 지속가능성을 강화했다. 재활용 가능한 마그네슘, 알루미늄, 하이브리드, PCC 플라스틱 소재를 커버와 스피커, 배터리, 케이블, 키캡, 어댑터 등 구성품에 적극 채택했다. 포장은 대나무와 사탕수수를 활용했다.  한국레노버는 씽크패드 X1 시리즈 신제품 출시를 기념해 레노버 공식 온라인 스토어에서 씽크패드 X1 카본 12세대 구매 고객에게 백팩, 마우스 등 액세서리류를 1000원 특가에 제공한다고 밝혔다. 또한 4월 19일까지 씽크패드 X1 카본 12세대를 구매하면 M15 80% 할인, 워런티 60% 할인(프리미어 서포트 플러스 선택 고객 한정)과 같은 혜택이 주어진다. 구매 기간과 상관 없이 씽크패드 X1 카본 12세대를 커스터마이징 주문 제작(CTO)할 경우 금액에 따라 최대 73만원까지 할인이 적용된다. 한국레노버의 신규식 대표는 “AI 혁신 기술, 향상된 사용자 경험, 환경에 책임을 다하는 디자인을 모두 갖춘 씽크패드 X1 시리즈 신제품은 기업 고객에게 새로운 AI 경험을 선사한다”면서, “한국레노버는 AI PC 포트폴리오를 지속적으로 확대하며 기업 고객의 기술 혁신을 지원할 것”이라고 전했다.

AMD는 새로운 2세대 버설 AI 에지 시리즈(Versal AI Edge Series)와 버설 프라임 시리즈(Versal Prime Series) 적응형 SoC(System on Chip)를 출시해 버설 적응형 SoC 포트폴리오를 강화했다고 밝혔다. 2세대 버설 시리즈는 전처리에서 AI 추론 및 후처리에 이르기까지 단일 디바이스로 AI 기반 임베디드 시스템의 엔드 투 엔드 가속을 제공한다. 2세대 버설 시리즈 포트폴리오의 첫 제품군은 새로운 AI 엔진을 바탕으로 1세대 디바이스보다 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또한, 새로운 고성능 통합 Arm CPU를 통해 1세대 버설 AI 에지 및 프라임 시리즈 디바이스 대비 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅을 제공한다. 지능형 단일 칩 솔루션인 2세대 버설 시리즈 디바이스는 다중 칩 기반 프로세싱 솔루션을 대체하여 시장 출시 시간을 단축하고, 더 작고 효율적인 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다. 이를 통해 첨단 기능 안전 및 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적을 조합해 자동차, 항공우주 및 방위, 산업, 비전, 의료, 방송 및 프로AV 시장용 에지 디바이스에 최적화된 고성능 제품 설계가 가능한 새로운 차원의 성능과 기능을 제공한다. 스바루는 자사의 차세대 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 비전 시스템인 ‘아이사이트(EyeSight)’에 2세대 버설 AI 에지 시리즈를 탑재한다. 아이사이트 시스템은 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재되어 ACC(어댑티브 크루즈 컨트롤), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다. 스바루는 현재 아이사이트가 장착된 차량에 AMD 적응형 SoC 기술을 활용하고 있다.     2세대 버설 AI 에지 시리즈는 실제 시스템에서 요구되는 복잡한 프로세싱 요건을 충족하기 위해 총 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템의 모든 가속 성능을 지원하는 프로세서 조합을 갖추고 있다. 광범위한 센서를 연결하고, 높은 처리량의 저지연 데이터 프로세싱 파이프라인을 구현할 수 있는 유연성을 갖춘 FPGA 프로그래머블 로직으로 실시간 전처리를 지원하며, 차세대 AI 엔진 형태의 벡터 프로세서 어레이를 통해 효율적인 AI 추론을 지원한다. 또한, Arm CPU 코어를 통해 안전에 초점을 맞춘 애플리케이션의 복잡한 의사결정 및 제어에 필요한 후처리 성능을 제공한다. 2세대 AMD 버설 프라임 시리즈는 센서 프로세싱을 위한 프로그래머블 로직과 고성능 임베디드 Arm CPU를 결합하여 기존의 비 AI 기반 임베디드 시스템을 위한 엔드투엔드 가속을 제공한다. 이 디바이스들은 1세대에 비해 최대 10배 더 많은 스칼라 컴퓨팅을 제공하도록 설계되어 센서 프로세싱 및 복잡한 스칼라 워크로드를 효율적으로 처리한다. 최대 8K의 다중 채널 워크플로를 비롯해 높은 처리량이 요구되는 비디오 프로세싱을 위한 새로운 하드 IP를 갖춘 2세대 버설 프라임 디바이스는 초고화질(UHD) 비디오 스트리밍 및 녹화, 산업용 PC 및 항공 컴퓨터와 같은 애플리케이션에 적합하다. 2세대 버설 AI 에지 시리즈와 2세대 버설 프라임 시리즈 포트폴리오는 에지 센서에서 중앙집중식 컴퓨팅에 이르기까지 AI 기반 시스템을 위한 확장성을 제공한다. 이 시리즈는 고객들이 성능, 전력 및 면적 풋프린트를 선택하여 애플리케이션의 성능 및 안전성 목표를 효율적으로 달성할 수 있도록 AI 및 적응형 컴퓨팅의 규모에 따라 다양한 디바이스로 구성되어 있다. 한편, AMD 비바도 디자인 수트(Vivado Design Suite) 툴과 라이브러리는 임베디드 하드웨어 시스템 개발자의 생산성 향상 및 설계 주기의 간소화를 통해 컴파일 시간 단축, 개발 결과물의 품질 개선 등의 효과를 제공한다. 임베디드 소프트웨어 개발자를 위한 AMD 바이티스 통합 소프트웨어 플랫폼(Vitis Unified Software Platform)은 사용자가 선호하는 추상화 단계에서의 임베디드 소프트웨어, 시그널 프로세싱 및 AI 설계를 지원하며, 기존 FPGA 설계 경험 없이도 활용 가능한 장점이 있다. 설계자들은 2세대 AMD 버설 AI 에지 시리즈 및 2세대 버설 프라임 시리즈용 얼리 액세스 문서와 1세대 버설 평가 키트 및 설계 툴을 현재 이용할 수 있다. AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 실리콘 샘플을, 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “AI 지원 임베디드 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”면서, “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다”고 밝혔다.

  에이수스 코리아가 지난 CES 2024에서 공개된 AI Ready 미니 PC ‘NUC 14 Pro’를 5월 중 국내 시장에 공식 출시할 예정이라고 밝혔다. 에이수스는 인텔과의 전략적 파트너십을 통해 ‘ASUS NUC’ 제품군을 선보이고 있다. NUC 14 Pro는 그래픽 처리 장치(GPU), 신경 처리 장치(NPU), 중앙 처리 장치(CPU) 등 3개의 AI 엔진으로 구동되는 인텔 코어 울트라 프로세서 7, 5를 탑재했다. 높은 처리량과 낮은 전력 소비 및 빠른 응답 속도를 제공하는 NUC 14 Pro는 강력한 컴퓨팅 기능을 제공하며, 인텔 v프로 엔터프라이즈가 지원하는 보안, 관리 용이성 및 안정성과 함께 지능형 에너지 효율성을 위한 WiFi 감지 기능도 갖췄다. 재활용 플라스틱으로 제작된 무광 블랙 섀시 및 교체 가능한 덮개, VESA 마운트 플레이트를 갖춘 초소형 폼팩터(uSFF)로 다양한 작업 공간에서 최대의 기능을 제공한다. 각 장치는 개별적으로 포장되어 제공되며, 3년 제한 보증이 제공된다. 별도의 도구 없이도 저장장치를 업그레이드할 수 있으며, 동글이 필요 없는 블루투스 기능을 통해 호환 가능한 키보드, 마우스, 스피커 및 헤드셋에 안정적으로 반응성이 높은 연결을 제공한다. NUC 14 Pro는 2.5인치 SATA를 장착할 수 있는 톨(Tall)과 슬림(Slim) 사이즈 등 두 가지 폼팩터가 제공된다. 메인보드만 구매하여 기존 시스템에 업그레이드할 수 있으며, 윈도우 11을 지원하는 키트 또는 윈도우 11 운영체제가 포함된 완전한 미니 PC를 선택할 수도 있다.